10月25-27日，第30届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）在北京盛大开幕。SAECCE是汽车行业技术交流的顶级盛会，获得行业院士、企业高层、技术领军人物、资深专家学者的广泛认可与鼎力支持。本届大会正值中国汽车工程学会喜迎60华诞，中国科协主席万钢等为大会致辞，逾3500位来自海内外的嘉宾现场参会，盛况空前。
在26日上午举行的“汽车数智融合创新发展新未来”主论坛上，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀发表主题演讲《数智融合 打造全“芯”智能出行体验》，围绕数智融合新趋势，深度解读了未来汽车芯片的市场趋势，以及高性能车规芯片发展面临的全新挑战。与此同时，芯驰携全系列产品亮相SAECCE展区，集中展示了全场景车规芯片的最新创新技术成果。
数智融合 打造全“芯”智能出行体验
随着智能汽车关注度的不断提升，消费提质升级，汽车消费逐渐向群体年轻化、需求多元化与智能化转变。智能驾驶、高科技配置等附加值需求成为当今汽车消费市场的主流趋势。陈蜀杰指出，随着汽车电子电气架构的不断升级，预计2030年左右中央计算架构将大规模量产上车，在这个过程中，车的各项功能不断整合、效率提升，从冰冷的代步工具逐渐变成温情、体贴的亲密伙伴。比如智能座舱，通过中控大屏、多屏联动，实现实时监测及互动，通过智能语音助手为驾驶员和乘客带来丰富的感官享受和驾乘体验。而这些需求的实现，都离不开汽车芯片。
作为全场景智能车规芯片的引领者，芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的SoC处理器和MCU控制器，覆盖智能座舱、智能控制和智能驾驶三个方面。陈蜀杰认为，面向数智融合，芯片产业主要面临着产品协同开发、高效数据处理、安全可靠性和软硬件协同等方面的挑战。
在产品协同开发方面，陈蜀杰强调，芯片厂商、Tier 1和主机厂正从以前的单向供应关系，转变为共赢的合作关系，通过早期的协同研发，共同来定义新的产品。多方联合开发，多流程并行下，大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期。
在高效数据处理方面，陈蜀杰以芯驰在2023年4月发布的中央计算架构SCCA 2.0为例。SCCA2.0包含1个中央计算单元，1个智能车控单元和4个区域控制器，在这6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。另外，芯驰的第二代包处理引擎SDPEv2，能够在低CPU占用率的情况下，实现不同接口之间的高流量、低延迟数据交换。
汽车作为一个技术密集型产业，拥有极其复杂而庞大的产业链与供应链，在数字化、智能化演进的过程中，必然涉及诸多功能应用和多操作系统间的异构互联。因此，汽车芯片的安全与生态变得尤为重要。
汽车涉及人的生命财产安全，必须确保安全性和可靠性。对此，陈蜀杰强调：芯驰宁可步伐稍微慢一点，也要做到足够安全可靠，否则欲速则不达。目前，芯驰科技已通过AEC-Q100可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全产品认证以及国密商密认证，是国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。
完善的软硬协同生态也是芯驰关注的重要方向。目前，芯驰已与超过200家合作伙伴构建了完善的生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。
例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。
目前，芯驰已经拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等，出货量超三百万片。
在演讲的最后，陈蜀杰透露，目前已经有国际主流车厂在跟芯驰做平台级的联合研发，后续将有更多的量产案例跟大家分享，芯驰的产品将更加迅速的从中国不断走向世界。
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