近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度智能手机应用处理器（AP）份额报告，报告显示，联发科凭借其天玑系列芯片在市场上的出色表现，继续保持领先地位，按照出货量计算的话，联发科在2023年第3季度出货量有所增加，以33%的份额主导了智能手机SoC市场，连续第13个季度位居榜首。
联发科的天玑9300芯片是其旗舰产品之一。该芯片采用了全大核架构，拥有强大的性能和AI能力，为用户提供流畅的体验和智能的功能。此外，联发科还利用了混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression来更高效地利用内存带宽，并支持终端运行10亿、70亿、130亿以及最高可达330亿参数的AI大语言模型。这些创新技术让AI在手机应用中的影响力得到了显著提升。
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